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        為什么晶振尺寸越小,產品的靈活度越高

        作者:jyx 瀏覽次數: 日期:2021-10-03 22:18

          當代數字技術對生活帶來的重大改變,在智能設備上的展現算是較為深刻,較有意義的一項。在過去十年,就有人在不斷思索,實體物品是否也能成為信息交互的一部分?例如,在不需要依賴屏幕,鍵盤,鼠標等就可以進行數字化的活動,這種理念帶來了如今的智能硬件,尤其是可穿戴設備的興盛。

          近年來,智能手機等移動設備、可穿戴式設備及IoT設備等使用智能的電子設備迅速普及。而且,為了提高產品的設計靈活度和可穿戴舒適度并確保配置新功能所用的空間,要求這些產品上搭載的元器件的尺寸和功耗降低到極限。以晶振為例,在智能硬件還未興起的年代,3225貼片晶振使用較為廣泛,2520也算是尺寸相對較小的無源晶振封裝了。如今,智能產品上所搭載的無源晶振多以1612貼片晶振,2016貼片晶振為主。這些晶振由于體積過于渺小,需要放大鏡甚至顯微鏡才能看清真實面目。電子元器件一致改小,那么它們之間的間距也會縮短,這樣來,有個好處就是能讓不同晶體管終端的電容量降低,從而提升它們的交換頻率。因為每個晶體管在切換電子信號的時候,所消耗的動態功耗會直接和電流容量相關,從而使得運行速度加快,能耗變小。明白了這一點,也就不難理解為什么制程的數值越小,制程就越先進;元器件的尺寸越小,處理器的集成度越高,因此靈活度更高,處理器的功耗反而越低的道理了。

          對于品牌,以往,人們會更傾向日系品牌,盡管現在日系品牌的銷量也如日中天,臺系品牌此時也被越來越多的國內外廠商所認可,臺晶公司晶振產品在消費性電子行業已經占據了全球四到五成的市場份額,是名副其實的全球龍頭老大,其中筆記本電腦是主要的配套對象之一。事實上,晶技公司1999年在寧波開發區投產,2003年新廠投產,產能水平提升,筆記本電腦行業也正是在2003年前后迎來快速發展。受2008年國際金融危機爆發影響,企業的生產一度委縮,但很快復蘇,并進入快速發展的通道。這與消費性電子行業產業更新換代快速分不開,與此同時,由于及時預見到智能終端市場將迎來快速發展,臺灣晶技提前介入進行產品研發。

          “我們也不能在此斷定極限的尺寸到底是多少,畢竟這項工藝需要各個方面的共同協作,精密的電子元件是十分復雜的,需要考慮以何種方式存在能夠更強勁有效,保持穩定狀態的同時又不因為體積太小,紊亂了電流”。2018年,臺灣晶技公司攻破對小型化貼片晶振研發難,生產受限的局面,相繼研發出比8Q-32.000MEEV-T更小的貼片晶振8A系列貼片晶振,使得TXC晶振這一品牌在市場擁有更高品質的口碑。


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